特許

J-GLOBAL ID：200903095972645601

反応射出成形装置

発明者： 丹羽 邦夫 ,  中井 宏和 ,  寺口 隆司
出願人/特許権者： 住友ゴム工業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-286441
公開番号（公開出願番号）：特開平6-134791
出願日： 1992年10月23日
公開日（公表日）： 1994年05月17日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 混合原料液を低圧で金型内へ射出する装置において、金型への原料液注入後、直ちに、残存原料液の排出を可能とする。【構成】 混合原料槽に接続した配管と金型注入口5aとの間に注入ヘッド30を設け、該注入ヘッド内30に設けたロッド33の移動により、注入時には混合原料槽と金型注入口5aを連通する一方、注入終了後には金型側を遮断して金型内の圧力を保持しながら、注液通路36を排液通路37に連通し、残存原料液の廃液を可能とする。

請求項（抜粋）：

予め混合した未反応原料液を溜める混合原料槽と、上記混合原料槽から金型側へ上記未反応原料液を送給する配管と、上記配管を通して混合原料槽から金型側へ未反応原料液を圧力気体で送る圧送手段と、上記配管の先端と上記金型の注入口との間に介設する注入ヘッドを備え、上記注入ヘッドに、金型注入口と連通した前後方向の主通路を設けると共に、該主通路に対して略直角方向に夫々分岐する注液通路と排液通路とを設け、上記注液通路は上記配管と連通すると共に上記排液通路より金型側に設置し、かつ、上記前後方向の主通路に前後進するロッドを摺動自在に嵌合すると共に、該ロッドに接続通路を形成し、ロッド後退時に注液通路と金型注入口とを連通する一方、ロッド前進時に注液通路と排液通路を連通する構成としている反応射出成形装置。

IPC (5件)：

B29C 45/00 ,  B29C 39/24 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/28 ,  B29K105:06