特許
J-GLOBAL ID：200903095977198840
ブレードの摩耗量検知方法および半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-253248
公開番号（公開出願番号）：特開平9-094820
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：
【要約】【課題】 ブレードの摩耗量を検知し、ブレードの摩耗による切込み量が変わることのない様に、自動的に切込み量の補正をする。【解決手段】 ブレード5を高速回転させるスピンドル6をスケール内蔵のモータ7により被加工物(不図示)に対して垂直方向に移動させる精密テーブル8と、絶縁材1を介して取り付けられた導通センサ2をスケール内蔵のモータ3によりブレード5の外周端に対して水平方向に移動させる精密テーブル4と、ブレード5の外周端と導通センサ2が接触した際にその接触を電気的に検出するセンシング回路9と、摩耗量検知及びブレードによる加工量補正を行うためにセンシング回路9及びモータ3、7を制御するコントローラ10とを備えた半導体製造装置である。
請求項（抜粋）：
被加工物に精密な溝入れ加工を行う円板形のブレードの摩耗量検知方法であって、加工前に所定の位置からブレードの周端までの径方向の距離を予め計測し、被加工物への溝入れ加工後、前記所定の位置からブレードの周端までの径方向の距離を再び計測し、加工前後の計測結果から前記ブレードの摩耗量を検知することを特徴とするブレードの摩耗量検知方法。
IPC (3件)：
B28D 5/02
, B24B 27/06
, H01L 21/301
B28D 5/02 B
, B24B 27/06 Z
, H01L 21/78 F
