特許
J-GLOBAL ID：200903095978013658
レーザアブレーション装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本庄 武男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-124943
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335551
出願日： 1994年06月07日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 試料基板上に,常に良質な薄膜を形成することができるレーザアブレーション装置。【構成】 本装置A1,A2は,反応ガスが供給された真空槽5内に配置されたターゲット7にレーザ2を照射することにより,ターゲット7から反応物質14を放出させ,この反応物質14を真空槽5内でターゲット7に対向配置された試料基板8に付着させるに際し,円形コイル15等よりなる磁場形成機構により,ターゲット7から試料基板8に向かう発散磁場を形成する。上記構成により,常に良質な薄膜が得られる。
請求項（抜粋）：
反応ガスが供給された真空槽内に配置されたターゲットにレーザ光を照射することにより,該ターゲットから反応物質を放出させ,上記放出させられた反応物質を上記真空槽内でターゲットに対向配置された試料基板に付着させるレーザアブレーション装置において,上記ターゲットから試料基板に向かう発散磁場を形成する磁場形成機構を具備してなることを特徴とするレーザアブレーション装置。
IPC (3件)：
H01L 21/203
, C23C 14/46
, H01L 21/268
