特許
J-GLOBAL ID：200903095978042941
リードフレームおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-261878
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140560
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、リードパターンの剥離を生じることなく、放熱性が良好で、機械的応力の発生もなく、製造が容易でかつ信頼性の高いリードフレームを提供することを目的とする。【構成】 本発明の第1では、複数のリードを備えたリードフレーム本体と、表面にインナーリードパターンを形成した剛性の基板2とを具備したリードフレームにおいて、該リードフレーム本体のリードの内方端が該基板上に固着され、リード1とインナーリードパターン3とがボンディングワイヤ5を介して接続されている。
請求項（抜粋）：
複数のリードを備えたリードフレーム本体と表面にインナーリードパターンを形成した剛性の基板とを具備し、前記リードフレーム本体のリードの内方端が前記基板上に固着され、前記リードと前記インナーリードパターンとが電気的に接続されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, C23F 1/02
, H01L 23/12
H01L 23/12 J
, H01L 23/12 K
