特許
J-GLOBAL ID:200903095981381412
ポリアミド樹脂及びポリアミド樹脂組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-301212
公開番号(公開出願番号):特開2001-115014
出願日: 1999年10月22日
公開日(公表日): 2001年04月24日
要約:
【要約】【課題】 屋外及び屋内にて紫外線に曝される使用条件下でも、黄変の少なく良好な表面光沢を維持した成形品が得られる芳香環含有ポリアミド樹脂及び強化芳香環含有ポリアミド樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】 硫酸相対粘度(ηr)が1.5〜2.8の範囲にあり、カルボキシル末端基比率が55〜85%の範囲にあり、且つ少なくともその構造中に芳香環含有ポリマー単位を3〜90モル%含有するポリアミド樹脂、無機充填剤、トリアジン誘導体及びホスファイト化合物からなるポリアミド樹脂組成物。
請求項(抜粋):
硫酸相対粘度(ηr)が1.5〜2.8の範囲にあり、末端カルボキシル基比率が55〜85%の範囲にあり、且つ少なくともその構造中に芳香環含有ポリマー単位を3〜90モル%含有するポリアミド樹脂100重量部に対し、トリアジン誘導体を0.05〜0.5重量部及びホスファイト化合物0.05〜0.5重量部含有することを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
IPC (4件):
C08L 77/00
, C08K 3/00
, C08K 5/3492
, C08K 5/524
FI (4件):
C08L 77/00
, C08K 3/00
, C08K 5/3492
, C08K 5/524
Fターム (46件):
4J002CL031
, 4J002DD039
, 4J002DD079
, 4J002DD089
, 4J002DE078
, 4J002DE099
, 4J002DE188
, 4J002DF039
, 4J002DG039
, 4J002DG048
, 4J002DH008
, 4J002DH048
, 4J002DJ008
, 4J002DJ038
, 4J002DJ048
, 4J002DJ058
, 4J002DK008
, 4J002DL008
, 4J002EE049
, 4J002EG049
, 4J002EG079
, 4J002EU186
, 4J002EW067
, 4J002FA018
, 4J002FA048
, 4J002FA088
, 4J002FB108
, 4J002FB128
, 4J002FB148
, 4J002FD010
, 4J002FD018
, 4J002FD050
, 4J002FD056
, 4J002FD060
, 4J002FD067
, 4J002FD070
, 4J002FD089
, 4J002FD090
, 4J002FD10
, 4J002FD130
, 4J002FD160
, 4J002FD170
, 4J002FD200
, 4J002FD320
, 4J002GL00
, 4J002GN00
引用特許:
審査官引用 (7件)
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特開平4-220460
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ポリアミド樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-343365
出願人:宇部興産株式会社
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特開平3-181561
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