特許

J-GLOBAL ID：200903095985969341

半導体装置及びリードフレーム

発明者： 前田 仁
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-176548
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358279
出願日： 2000年06月13日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】 ダイパッドの強度不足や設備・治具との不整合の問題を解決し、ワイヤとダイパッドの干渉のおそれを避けたノンリードタイプパッケージ構造の半導体装置及びこれに用いるリードフレームを提供する。【解決手段】?@リードフレーム2のダイパッド3に半導体チップ5が搭載され、該チップに接続されて外部との接続をとるパッケージからリード端子4を備え、モールド封止されてパッケージ構造をなす半導体装置において、ダイパッドの半導体チップ搭載面にはハーフエッチング7を施し、ダイパッド外周にはハーフエッチングを施さないエリア9を備え、リードフレームには屈曲部8を形成し、ダイパッド外周部にテーパ部10を設ける。?A上記?@のフレーム構造をなすリードフレーム2。

請求項（抜粋）：

ダイパッド上に載置された半導体チップと、前記ダイパッドを支持する吊りリードと、前記半導体チップと導体配線により電気的に接続されたリード端子と、少なくとも前記リード端子の裏面の一部を露出させた以外の、前記ダイパッド、前記吊りリード、前記半導体チップ及び導体配線の領域を樹脂で封止した半導体装置において、前記ダイパッドの半導体チップ搭載面は、外周稜部のテーパ部と、外周縁部を残してハーフエッチングされてなる、前記半導体チップが載置される凹部とが形成され、前記吊りリードに、前記リード端子の露出面側に曲げられた屈曲部とが形成されていることを特徴とする半導体装置。

FI (3件)：

H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 Q ,  H01L 23/50 T

Fターム (8件)：

5F067AB03 ,  5F067AB04 ,  5F067BC12 ,  5F067BD05 ,  5F067BD10 ,  5F067BE01 ,  5F067DA16 ,  5F067DF11