特許
J-GLOBAL ID：200903095990115032
積層型変位素子及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅井 章弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-353048
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181345
出願日： 1992年12月11日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：
【要約】【目的】 外部電極として可撓性の導電部材を用いることによりこれを容易に内部電極と接合させる。【構成】 圧電素子板20と内部電極22を交互に積層した圧電積層体24に外部電極28A,28Bを接合するに際して、積層体の側面に、1層おきの内部電極と接合した接合片26A,26Bを形成し、これに可撓性の導電部材よりなる外部電極を載置すると共に付勢手段34によりこれを積層体側に付勢する。そして、この付勢した状態でこの導電部材を接続片に接合することにより外部電極を取り付ける。これにより、取り付け工程を簡素化する。
請求項（抜粋）：
圧電素子板と内部電極を交互に積層した圧電積層体を形成し、この圧電積層体の前記内部電極を一層おきに電気的に接続してなる積層型変位素子において、前記圧電積層体の側面に、前記内部電極と一層おきに接続させて形成した突状の接続片と、前記接続片を電気的に接続する可撓性の導電部材よりなる外部電極とを備えたことを特徴とする積層型変位素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 41/08 Q
, H01L 41/22 Z
