特許

J-GLOBAL ID：200903095990302088

樹脂被覆シリカ微粒子

発明者： 阪井 和彦 ,  足立 龍彦 ,  松原 政幸 ,  木俣 光正
出願人/特許権者： 宇部日東化成株式会社
代理人 (1件)： 中村 静男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-188506
公開番号（公開出願番号）：特開平7-043728
出願日： 1993年07月29日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【構成】 シリカ微粒子に融点200°C以上のフッ素樹脂を、フッ素樹脂層被覆厚さ/シリカ微粒子粒径の比率が1/100〜1/3となるような厚さで被覆してなることを特徴とする樹脂被覆シリカ微粒子。【効果】 本発明のシリカ微粒子は、スペーサの移動による配向膜の損傷及びそれに起因する配向斑の発生、液晶表示装置の低温発泡、ディスクリネーション線の発生が抑えられるので、液晶表示装置用スペーサとして好適に用いられる。

請求項（抜粋）：

シリカ微粒子に融点200°C以上のフッ素樹脂を、フッ素樹脂層被覆厚さ/シリカ微粒子粒径の比率が1/100〜1/3となるような厚さで被覆してなることを特徴とする樹脂被覆シリカ微粒子。