電着銅箔およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-257212
公開番号（公開出願番号）：特開平7-188969
出願日： 1994年10月21日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】プリント回路基板の製造に有用な、エッチング性およびインピーダンス制御性に優れた電着銅箔を製造する。【構成】(A)アノードおよびカソードの間に電解溶液を流し、そして該アノードおよび該カソード間に、該カソード上に銅が析出するように有効な量の電圧を印加する工程;ここでこの電解溶液は銅イオン、硫酸イオンそして少なくとも1つの有機添加物またはその誘導体を含み、該溶液の塩素イオン濃度は約1ppmまでであり;電流密度は約0.1〜約5A/cm2の範囲である;および(B)このカソードから銅箔を除去する工程を包含する。

請求項（抜粋）：

本質的に円柱状粒子および双晶境界がなくそして約10ミクロンまでの平均粒子サイズを有する粒子構造を持つ電着銅箔であって、該粒子構造が実質的に一様でランダムに配向する粒子構造である、制御された低プロフィルの電着銅箔。

IPC (2件)：

C25D 1/04 311 , H05K 3/38

引用特許：

出願人引用 (12件)

特表平5-502062
特開平4-088185
特表平4-501887

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審査官引用 (21件)

特表平5-502062
特表平5-502062
特開平4-088185

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