特許

J-GLOBAL ID：200903095995687468

冷却システム

発明者： 伊藤 睦
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-293690
公開番号（公開出願番号）：特開2006-103537
出願日： 2004年10月06日
公開日（公表日）： 2006年04月20日
要約：

【課題】部品点数の削減、構成の簡略化及び小型化が図れるとともに、低コストの冷却システムを提供する。【解決手段】この冷却システムでは、水冷エンジン51が介挿される第1の流路33と、インバータユニット57、ジェネレータ59及び駆動モータ61が介挿される第2の流路35とがラジエータ31に並列的に接続され、これによってエンジン冷却系統とハイブリッドシステム冷却系統とが統合されている。インバータユニット57のスイッチング素子がSiC半導体装置により構成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ハイブリッド自動車の冷却システムであって、 ラジエータと、 水冷エンジンが介挿され、前記ラジエータから流出した冷却水を前記水冷エンジンに通して前記ラジエータに戻す第1の流路と、 駆動モータを駆動する回路ユニットが介挿され、前記ラジエータから流出した冷却水を前記回路ユニットに通して前記ラジエータに戻す第2の流路と、 を備えることを特徴とする冷却システム。

IPC (3件)：

B60K 11/04 ,  B60L 11/12 ,  F01P 3/12

FI (3件)：

B60K11/04 E ,  B60L11/12 ,  F01P3/12

Fターム (17件)：

3D038AA00 ,  3D038AB01 ,  3D038AC23 ,  5H115PC06 ,  5H115PG04 ,  5H115PI16 ,  5H115PI29 ,  5H115PU08 ,  5H115PU24 ,  5H115PV09 ,  5H115PV23 ,  5H115SE04 ,  5H115SE05 ,  5H115SE10 ,  5H115UI30 ,  5H115UI32 ,  5H115UI34