特許
J-GLOBAL ID:200903095996457660
金属ピースとSiCおよび/またはC系セラミック材料からなるピースとのアセンブリ
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (6件):
川口 義雄
, 小野 誠
, 渡邉 千尋
, 金山 賢教
, 大崎 勝真
, 坪倉 道明
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-543882
公開番号(公開出願番号):特表2009-518270
出願日: 2006年12月08日
公開日(公表日): 2009年05月07日
要約:
本発明は、金属ピース(1)と、SiCおよび/またはC系セラミック材料からなるセラミック部品(7)との接合部に関する。本発明の接合部は、ろう付けによって、次の順に2つずつ取り付けられる次の要素、すなわち、金属ピース(1)、第1のスペーサ(3)、第2のスペーサ(5)およびセラミック部品(7)からなる積層構造を含むことを特徴とする。本発明によれば、第2のスペーサ(5)は、SiCまたはCより金属と化学的に反応性でなく金属ピース(1)を形成する材料より低い膨張係数を有する他のセラミック材料からなる。さらに、第1のスペーサ(3)は金属であり、金属ピース(1)と第2のスペーサ(5)との膨張差に対する補償を行うために変形可能である。本発明は、また、ターボ機械における上記接合部の使用に関する。
請求項(抜粋):
金属ピース(1)と、SiCおよび/またはC系セラミック材料からなるセラミック材料ピース(7)とのアセンブリであって、
前記金属ピース(1)、
第1の中間ピース(3)、
第2の中間ピース(5)、および
前記セラミック材料ピース(7)をろう付けすることにより、この順に2つずつ合わせて取り付けられた要素を含む積層構造を含み、
第2の中間ピース(5)が、他のセラミック材料からなり、SiCまたはCよりも金属に対して化学的に反応性でなく、前記金属ピース(1)を構成する材料より小さな膨張係数を示し、
第1の中間ピース(3)が、金属からなり、変形して前記金属ピース(1)と第2の中間ピース(5)との膨張差に対する補償を行うのに適することを特徴とする、アセンブリ。
IPC (8件):
C04B 37/02
, C04B 37/00
, F01D 5/28
, F01D 9/02
, F02C 7/00
, F23R 3/42
, F01D 25/00
, F01D 25/24
FI (9件):
C04B37/02 B
, C04B37/00 B
, F01D5/28
, F01D9/02 101
, F02C7/00 C
, F02C7/00 E
, F23R3/42 C
, F01D25/00 L
, F01D25/24 N
Fターム (18件):
3G002GA10
, 3G002GA18
, 3G002GB04
, 4G026BA06
, 4G026BA13
, 4G026BA14
, 4G026BA16
, 4G026BB06
, 4G026BB16
, 4G026BB21
, 4G026BB28
, 4G026BB37
, 4G026BF18
, 4G026BF22
, 4G026BF24
, 4G026BF52
, 4G026BG02
, 4G026BH01
引用特許:
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