回路基板とその製造方法およびリードフレーム

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-061593
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077488
出願日： 2000年03月07日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】高密度で成形精度の高く、しかも局所的な発熱を抑制できる回路基板の提供。【解決手段】絶縁樹脂シート51とリードフレーム49とを積層一体化して回路基板を構成する。そして、リードフレーム49を、基板周縁から分離して基板中央部に配置する。リードフレーム49は、絶縁樹脂シート51から露出する面を有し、かつ、この露出面に突起物48を有する。これにより、微細なリードフレームのパターンを容易に形成することができるうえに、多層基板構造にも適用できる。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂シートとリードフレームとを積層一体化した回路基板であって、前記リードフレームを、基板周縁から離間して基板中央部に配置したことを特徴とする回路基板。

IPC (9件)：

H05K 1/02 , C25D 7/12 , H01L 23/12 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 1/09 , H05K 3/00 , H05K 3/38 , H05K 3/40

FI (13件)：

H05K 1/02 J , H05K 1/02 Q , C25D 7/12 , H05K 1/03 610 R , H05K 1/03 610 H , H05K 1/03 610 K , H05K 1/03 610 L , H05K 1/09 C , H05K 3/00 A , H05K 3/38 B , H05K 3/40 Z , H01L 23/12 J , H01L 23/12 Q

Fターム (61件)：

4E351AA01 , 4E351BB01 , 4E351BB24 , 4E351BB26 , 4E351BB30 , 4E351BB33 , 4E351BB35 , 4E351BB38 , 4E351DD04 , 4E351DD10 , 4E351DD12 , 4E351DD19 , 4E351DD24 , 4E351DD54 , 4E351DD56 , 4E351GG02 , 4E351GG04 , 4K024AA03 , 4K024AA07 , 4K024AA22 , 4K024BA09 , 4K024BB13 , 4K024GA16 , 5E317AA21 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317CC52 , 5E317CC60 , 5E317CD31 , 5E317GG14 , 5E338AA16 , 5E338BB02 , 5E338BB12 , 5E338BB25 , 5E338BB61 , 5E338BB63 , 5E338CC01 , 5E338CC06 , 5E338CC08 , 5E338CD01 , 5E338EE02 , 5E338EE22 , 5E343AA01 , 5E343AA12 , 5E343BB02 , 5E343BB03 , 5E343BB08 , 5E343BB16 , 5E343BB24 , 5E343BB28 , 5E343BB34 , 5E343BB43 , 5E343BB44 , 5E343BB54 , 5E343BB67 , 5E343BB71 , 5E343DD57 , 5E343DD62 , 5E343EE41 , 5E343GG04 , 5E343GG16

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