回路シート及びその製造方法並びに半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-298560
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139401
出願日： 1995年11月16日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】大型の半導体素子をプラスチック製の実装基板に、実質的に直接実装し得る回路シートを提供する。【解決手段】一面側に導体パターン18、18・・を形成した、シリコーンゴムから成る第1の弾性層12の他面側に、半導体素子の電極と接続される素子接続端子16、16・・を形成すると共に、導体パターン18、18・・を絶縁・被覆するシリコーンゴムから成る第2の弾性層14に、外部接続端子と接続される導体パターン18、18・・の端子部が露出する端子接続孔22、22・・を形成し、且つ端子接続孔22、22・・と導体パターン18、18・・とを、第1の弾性層14を貫通するビア20、20・・によって接続することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ゴム状弾性を呈する第1の弾性層の一面側に形成された導体パターンが、ゴム状弾性を呈する第2の弾性層によって絶縁・被覆されていることを特徴とする回路シート。

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