特許
J-GLOBAL ID：200903096006378202
表面処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-196878
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029873
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 簡易な構成により基板表面に処理液を均一な厚さに盛ることができる表面処理装置を提供する。【構成】 複数の処理液供給管2を列状に配列してアーム3で保持し、このアーム3を基板Wに平行な平面内で前記処理液供給管2の配列方向にほぼ直交する方向に移動させながら、基板W表面に現像液を供給する。【効果】 複数の処理液供給管から供給された現像液が基板表面上で互いに広がって液はじきの部分を無くすように作用するため、現像液の供給ムラがなくなり精度のよい表面処理が可能となる。
請求項（抜粋）：
基板の表面に所定の処理液を供給して当該基板の表面処理を行なう表面処理装置において、前記基板を水平に保持する基板保持手段と、前記基板上に処理液を吐出する複数の処理液供給管と、前記複数の処理液供給管に所定量の処理液を供給する処理液供給手段と、前記複数の処理液供給管を所定の間隔で列状に配列して保持する供給管保持手段と、前記供給管保持手段を、前記基板に対して前記処理液供給管の配列方向とほぼ直交する方向に相対的に移動させる駆動手段と、を備えることを特徴とする表面処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/306
, H01L 21/027
H01L 21/306 J
, H01L 21/30 569 C
