特許

J-GLOBAL ID：200903096010050734

配線基板

発明者： 小川 幸樹
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-343105
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142628
出願日： 2001年11月08日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】 基板内部に電子部品が収容された配線基板において、基板表面にICチップを搭載した後に、IC搭載基板に熱による変形が生じにくい配線基板を提供すること。【解決手段】 配線基板101は、ICチップIC1を搭載する搭載領域105を有する基板表面102と、基板裏面103とを備える。また、セラミックからなり、搭載領域105の直下に貫通孔115を有するセラミックコア基板111を備える。そして、この貫通孔115には、電子部品121が収容され、充填材129が埋められている。また、コア表面112上には樹脂絶縁層141が形成され、搭載領域105にはIC接続端子107が形成されている。

請求項（抜粋）：

ICチップを搭載する搭載領域を有する基板表面と、基板裏面とを備える配線基板であって、セラミックからなり、コア表面とコア裏面とを有するセラミックコア基板であって、上記搭載領域の直下に形成され、上記コア表面とコア裏面との間を貫通する貫通孔を有するセラミックコア基板と、上記貫通孔内に収容された電子部品と、上記貫通孔と電子部品との隙間を埋める充填材と、上記コア表面上に形成され、上記基板表面をなす樹脂絶縁層と、上記基板表面の搭載領域に形成され、上記ICチップの端子と接続される複数のIC接続端子と、を備える配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 1/18 P ,  H05K 1/18 R ,  H05K 1/18 S ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 B

Fターム (42件)：

5E336AA04 ,  5E336AA07 ,  5E336AA08 ,  5E336AA13 ,  5E336BB02 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BB18 ,  5E336BC02 ,  5E336BC26 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC43 ,  5E336CC51 ,  5E336CC58 ,  5E336GG01 ,  5E336GG16 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA26 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC40 ,  5E346DD03 ,  5E346DD34 ,  5E346EE31 ,  5E346FF01 ,  5E346FF45 ,  5E346GG03 ,  5E346GG09 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH11