特許
J-GLOBAL ID：200903096010067874
積層型導波管と導波管との接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-234630
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074702
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】多層配線基板あるいは半導体素子用パッケージにおける伝送線路として利用可能な積層型導波管と導波管とを簡易な構造で接続可能な接続構造を提供する。【解決手段】誘電体基板1と、誘電体基板1の少なくとも線路方向の上下面に形成された一対の主導体層3、4と、主導体層3、4間を電気的に接続し且つ線路方向に信号波長の1/2未満の間隔をもって二列に配列された側壁用ビアホール導体2群とを具備する積層型導波管Aと、導波管Bとを接続部Cを介して接続された接続構造において、接続部C内部に、信号伝送方向に直交する接続部C断面に占める割合が積層型導波管A側から導波管B側に向かって減少するように整合用誘電体7を内蔵せしめ、例えば、接続部Cを、積層型導波管Aと同一の断面形状を有する積層型導波管側端部と、導波管Bと同一の断面形状を有する導波管側端部を具備するホーン型導波管により構成する。
請求項（抜粋）：
誘電体基板と、該誘電体基板の少なくとも線路方向の上下面に形成された一対の主導体層と、該一対の主導体層間を電気的に接続し且つ線路方向に信号波長の1/2未満の間隔をもって二列に配列された側壁用ビアホール導体群とを具備する積層型導波管と、導波管とを接続部を介して接続された接続構造において、前記接続部内部に、信号伝送方向に直交する接続部断面に占める割合が前記積層型導波管側から導波管側に向かって減少するように整合用誘電体を内蔵せしめたことを特徴とする積層型導波管と導波管との接続構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開昭60-180302
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特開昭52-025545
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特公昭35-012402
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