特許
J-GLOBAL ID：200903096022339217
電気、電子部品材料用組成物、および電気、電子部品材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-220922
公開番号（公開出願番号）：特開平6-049364
出願日： 1992年07月29日
公開日（公表日）： 1994年02月22日
要約：
【要約】【目的】 硬化性飽和炭化水素系重合体であって、電気、電子部品材料に対し腐食性のない組成物を提供する。【構成】 (A)ヒドロシリル基を有する全塩素含量が1重量%以下の炭化水素系硬化剤、(B)アルケニル基を有する全塩素含有量が1重量%以下の飽和炭化水素重合体および(C)全塩素含量が100ppm以下であるヒドロシリル化触媒を含有する電気、電子部品材料用組成物。
請求項（抜粋）：
下記の成分(A)、(B)、(C)を必須成分としてなる電気、電子部品材料用組成物;(A)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を含有する、分子量が30000以下であり、かつ全塩素含量が1重量%以下である炭化水素系硬化剤(B)分子中に少なくとも1個のアルケニル基を含有する、分子量が30000以下であり、主鎖を構成する繰り返し単位が飽和炭化水素であり、かつ全塩素含有量が1重量%以下である重合体(C)全塩素含量が100ppm以下であるヒドロシリル化触媒
IPC (3件)：
C08L 83/05 LRY
, C08L101/02 LTA
, H01B 3/46
