特許
J-GLOBAL ID：200903096022786850
セラミックス材料からなる固体電解質の接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
三枝 英二 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-226164
公開番号（公開出願番号）：特開平7-237980
出願日： 1994年09月21日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：
【要約】【目的】セラミックス材料からなる固体電解質に各種の材料を接合した接合体を高温で長時間使用する際に、接合強度の劣化の非常に少ない信頼性に優れた接合体を得ることのできる固体電解質の接合方法を提供することを主な目的とする。【構成】セラミックス材料からなる固体電解質に被接合物を接合するに際して、該固体電解質の接合部に該固体電解質用原料と絶縁性耐熱セラミックス用原料とを混合して得た混合セラミックス層を介して絶縁性耐熱セラミックス層を形成した後、該絶縁性耐熱セラミックス層に被接合物を加熱接合することを特徴とするセラミックス材料からなる固体電解質の接合方法。
請求項（抜粋）：
セラミックス材料からなる固体電解質に被接合物を接合するに際して、該固体電解質の接合部に該固体電解質用原料と絶縁性耐熱セラミックス用原料とを混合して得た混合セラミックス層を介して絶縁性耐熱セラミックス層を形成した後、該絶縁性耐熱セラミックス層に被接合物を加熱接合することを特徴とするセラミックス材料からなる固体電解質の接合方法。
IPC (3件)：
C04B 37/00
, B23K 1/19
, C04B 37/02
