特許

J-GLOBAL ID：200903096024026348

電子部品リード部材及びその製造方法

発明者： 鈴木 智 ,  谷本 守正
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-151980
公開番号（公開出願番号）：特開平9-331007
出願日： 1996年06月13日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】 Pd、Ru、Pd合金、又はRu合金の表面層の厚さを薄くしても、優れた半田付け性が得られる電子部品リード部材を提供する。【解決手段】 少なくとも表層が銅又は銅合金からなる基体上にNi、Co、Ni合金、又はCo合金の下地層が形成され、その上にPd、Ru、Pd合金、又はRu合金の表面層が形成された電子部品リード部材において、前記下地層の結晶粒径が20μm以上の電子部品リード部材。【効果】 下地層の結晶粒径が20μm以上と大きい為、つまり基体成分の拡散通路となる結晶粒界が少ない為、リード部材の表面が汚染されず、優れた半田付け性が得られる。

請求項（抜粋）：

少なくとも表層が銅又は銅合金からなる基体上にNi、Co、Ni合金、又はCo合金の下地層が形成され、その上にPd、Ru、Pd合金、又はRu合金の表面層が形成された電子部品リード部材において、前記下地層の結晶粒径が20μm以上であること特徴とする電子部品リード部材。

IPC (4件)：

H01L 23/48 ,  C23C 28/02 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 23/48 V ,  C23C 28/02 ,  H01L 21/60 301 F ,  H01L 23/50 V

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体用リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-194852   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 特開平4-006296
  

審査官引用 (3件)

• 半導体用リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-194852   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 特開平4-006296
  
• 特開平4-006296