特許

J-GLOBAL ID：200903096026716333

導電接続構造

発明者： 大橋 貴文
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-125473
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299804
出願日： 1992年04月20日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】 圧着後においても、異方導電性接着剤の絶縁性接着剤中に導電性粒子が均一に分散された状態とする。【構成】 第1の配線基板11の接続端子12各相互間の部分に開口部14を設ける。第1の配線基板11上に異方導電性接着剤17を挾んで第2の配線基板19を圧着した際、接着剤17の余分な絶縁性接着剤15が開口部14内に逃げるので、接着剤15とともに導電性粒子16が接着部分の中央部から端部方向に移動することはなくなる。よって、圧着後においても、導電性粒子16は絶縁性接着剤15中に均一に分散した状態となる。

請求項（抜粋）：

接続端子を有した対向する一対の配線基板間に異方導電性接着剤を介在させて前記接続端子間を導電接続する導電接続構造において、少なくとも一方の前記配線基板に開口部が設けられ、この開口部内に前記異方導電性接着剤の絶縁性接着剤が入り込んでいることを特徴とする導電接続構造。

IPC (4件)：

H05K 1/14 ,  H01L 21/60 311 ,  H01R 11/01 ,  H01R 9/09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-044494
  
• 特開昭62-232933
  
• 特開昭62-088393
  
• 特開昭60-003190