特許
J-GLOBAL ID：200903096035834829
チップインダクタの製造方法およびチップインダクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三澤 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-358686
公開番号（公開出願番号）：特開2000-182871
出願日： 1998年12月17日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【課題】 広範囲の基板材料を採用することができ、端部電極の取付け強度が高く、加工作業性およびコストに優れたチップインダクタの提供。【解決手段】 チップインダクタの製造において、スリット入絶縁基板(1)表面に導電性極薄膜(2)を形成し、外部電極パターンおよび導体パターン以外の基板表面全面にレジスト(3)を形成し、前記パターン上に電解メッキ法により導体層(4)を形成した後に、前記レジスト(3)を剥離すると共にその下部に存在した導電性極薄膜(2)を除去して形成された外部電極パターンおよび導体パターンを設ける。素子形成と同時に外部電極を形成し得るのでその取付け強度が高くなり、真空メッキ法を採用しないので、加工作業性が向上し加工コストが抑制されると同時に、広範囲の基板材料が使用可能となる。
請求項（抜粋）：
スリット入絶縁基板上に導電性極薄膜を形成する工程、前記導電性極薄膜上の導体パターン形成領域以外の領域にレジストを形成する工程、前記レジストに囲まれた導体パターン形成領域上に電解メッキ法により導体層を形成する工程、前記レジストを剥離する工程、および前記レジスト下部に存在していた導電性極薄膜を除去して導体パターンを形成する工程を少なくとも含むことを特徴とするチップインダクタの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 41/04 C
, H01F 17/00 B
5E062DD01
, 5E070AA01
, 5E070AB02
, 5E070BA01
, 5E070CA06
, 5E070CB12
, 5E070CB18
, 5E070CB20
, 5E070CC10
, 5E070DA15
, 5E070EA01
