複合電子部品および複合電子部品用接合剤

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村暁秀 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-044801
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243033
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】酸化チタン-ガラス系の誘電体と、ニッケル-銅-亜鉛フェライト系の磁性体とを使用した複合電子部品において、キャパシター層と誘導子層との界面における剥離を界面の全面にわたって防止し、特性が低下しないようにする。【解決手段】誘導子層8が、磁性体2Aおよび磁性体2A中に埋設されている誘導子4Aからなり、磁性体2Aが、100重量部のニッケル-銅-亜鉛フェライトと、0.1重量部以上、5.0重量部以下の酸化珪素との焼結体からなる。または、磁性体2Aを、ニッケル-銅-亜鉛フェライト磁性体とし、100重量部のニッケル-銅-亜鉛フェライトと、0.1重量部以上、10.0重量部以下の酸化珪素との焼結体からなる中間層によって、キャパシター層と誘導子層とを接合できる。

請求項（抜粋）：

キャパシター層と、このキャパシター層に対して接合されている誘導子層とを備えている複合電子部品であって、前記キャパシター層が、酸化チタン-ガラス系の誘電体およびこの誘電体中に埋設されているコンデンサーからなり、前記誘導子層が、磁性体およびこの磁性体中に埋設されている誘導子からなり、前記磁性体が、100重量部のニッケル-銅-亜鉛フェライトと、0.1重量部以上、5.0重量部以下の酸化珪素との焼結体からなることを特徴とする、複合電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/40 , H03H 7/075 , C09J 1/00

FI (3件)：

H01G 4/40 321 A , H03H 7/075 Z , C09J 1/00

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-284611
特開平4-284612
特開昭64-061905

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