特許
J-GLOBAL ID：200903096053384520
熱接触面が改善された現場交換可能モジュ-ル
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥山 尚一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-016853
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228470
出願日： 2000年01月26日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：
【要約】【課題】 ヒートシンクと低い熱抵抗の滑り接触するようになっており、接触を確保するのに接触圧力を必要とせず、整列不良に寛容な、製造しやすく、保守しやすく、交換可能な現場交換可能モジュールを提供する。【解決手段】 主面を有しており、この主面から長手方向に延びる指状部を有するヒートシンク111と、主面を有しており、この主面から長手方向に延び、ヒートシンクの指状部と指間接触するように配置されている指状部を有し、熱をヒートシンクへと移す現場交換可能モジュール100とを備えていることを特徴とする装置を提供する。
請求項（抜粋）：
主面を有しており、この主面から長手方向に延びる指状部を有するヒートシンクと、主面を有しており、この主面から長手方向に延び、ヒートシンクの指状部と指間接触するように配置されている指状部を有する現場交換可能モジュールであって、この現場交換可能モジュールからヒートシンクへと熱を移すものと、を備えていることを特徴とする装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 D
, H05K 7/20 B
