特許

J-GLOBAL ID：200903096059101121

導電性粉体、導電性ペースト及び導電性ペーストを用いた電気回路

発明者： 平井 圭三 ,  和田 弘 ,  佐々木 顕浩
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-288108
公開番号（公開出願番号）：特開平10-134636
出願日： 1996年10月30日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 導電性及び耐マイグレーション性に優れる導電性粉体、導電性ペースト及び電気回路を提供するものである。【解決手段】 銅粉末の表面が、該銅粉末に対して5〜30重量%の銀で被覆され、かつオージェ分光分析による銅のピークと銀のピークとの強度比で、銅のピーク:銀のピークが1:100〜30:100である銀被覆銅粉を含有してなる導電性粉体、上記の導電性粉体に結合剤及び溶剤を含有してなる導電性ペースト並びに上記の導電性ペーストを用いて基板の表面に形成された電気回路。

請求項（抜粋）：

銅粉末の表面が、該銅粉末に対して5〜30重量%の銀で被覆され、かつオージェ分光分析による銅のピークと銀のピークとの強度比で、銅のピーク:銀のピークが1:100〜30:100である銀被覆銅粉を含有してなる導電性粉体。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  C23C 30/00 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09

FI (4件)：

H01B 1/22 A ,  C23C 30/00 ,  H01B 1/00 C ,  H05K 1/09 A