特許

J-GLOBAL ID：200903096063314377

異方導電性接合材及びそれを用いた接合方法

発明者： 岡田 修
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-112156
公開番号（公開出願番号）：特開平9-279123
出願日： 1996年04月10日
公開日（公表日）： 1997年10月28日
要約：

【要約】【課題】 液晶表示パネルのガラス基板とTABテープのフィルム基板との接合において、ガラス基板との密着性が良く、しかも一度接合した後にリペアのために剥離したとき、ガラス基板の接合面に異方導電性接合材がほとんど残留しないようにする。【解決手段】 フィルム基板13の接合面13aに設けられた接合材主体1は、エポキシ基と反応可能な官能基を有する共重合体絶縁性樹脂とエポキシ基を有しない縮合型熱硬化性樹脂とを混合してなるバインダー3中に導電性粒子4を混合してなるものからなっている。ガラス基板11の接合面11aに設けられた接合材副体2は、エポキシ基を有する共重合体架橋剤からなっている。そして、熱圧着すると、共重合体絶縁性樹脂と共重合体架橋剤とが架橋反応して共重合体架橋反応層5を形成するとともに、縮合型熱硬化性樹脂が硬化する。

請求項（抜粋）：

所定の基を有する化合物を少なくとも有する接合材副体と、前記所定の基と反応可能な官能基を有する絶縁性樹脂と前記所定の基を有しない熱硬化性樹脂とを混合してなるバインダー中に導電性粒子を混合してなる接合材主体とを具備することを特徴とする異方導電性接合材。

IPC (8件)：

C09J201/00 JAQ ,  C08K 9/02 KCN ,  C08L 63/00 NJM ,  C08L 63/00 NLD ,  C08L101/00 LTB ,  C09J 5/00 JGL ,  H01R 4/04 ,  B29C 65/48

FI (8件)：

C09J201/00 JAQ ,  C08K 9/02 KCN ,  C08L 63/00 NJM ,  C08L 63/00 NLD ,  C08L101/00 LTB ,  C09J 5/00 JGL ,  H01R 4/04 ,  B29C 65/48