特許
J-GLOBAL ID：200903096072333724
バンプ材並びにその製造方法及びそれを用いた光部品実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 広志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-227854
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066209
出願日： 1993年08月23日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【構成】 断面形状が一様な半田5の内部に半田より融点の高い円柱状の心材6を埋め込んだバンプ材4を、回路基板1の電極1aに固定し、その回路基板1上に光部品3を載置し、加熱してバンプ材4の半田5を溶融させ、その後、光部品3を回路基板1に向けて垂直に加圧する。【効果】 回路基板に載置された光部品は、回路基板と平行な方向には溶融半田の表面張力により正確に位置決めされ、回路基板と垂直な方向には半田の中に埋め込まれた心材により正確に位置決めされるため、光軸合わせの必要な光部品をより正確な位置に実装できる。
請求項（抜粋）：
軸線方向に断面形状が一様な半田の内部に、同じ軸線方向に向けて半田より融点の高い円柱状の心材が埋め込まれていることを特徴とするバンプ材。
IPC (4件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
, H05K 3/24
, H05K 3/34 505
