特許

J-GLOBAL ID：200903096072991560

集積回路チップ用トレー

発明者： 長谷川 義栄
出願人/特許権者： 株式会社日本マイクロニクス
代理人 (1件)： 松永 宣行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-201053
公開番号（公開出願番号）：特開平10-024986
出願日： 1996年07月12日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：

【要約】【課題】 ICチップの移し換えをなくし、ICチップを正しい位置に容易に位置決めることができるようにすることにある。【解決手段】 集積回路チップ用トレーは、上方に開口する内側空間を有する箱状の容器本体と、該内部空間内に格子状に組み合わせて配置された複数の第1および第2の仕切り板とを含む。各仕切り板をこれと直交する他の仕切り板の長手方向へ移動させることにより、格子状の組み合わせにより形成される収納空間をせばめる。これにより、各ICチップを隣り合う仕切り板により把持して移動不能に維持する。

請求項（抜粋）：

上方に開口する内側空間を有する箱状の容器本体と、前記内側空間内に第1の方向へ間隔をおいて配置された細長い複数の第1の仕切り板と、前記内側空間内に前記第1の方向と直角の第2の方向へ間隔をおいて配置された細長い複数の第2の仕切り板とを含み、前記第1および第2の仕切り板は共同して前記内側空間を複数の収納空間に区画すべく組み合わされており、各第1の仕切り板および各第2の仕切り板はそれぞれ第2の仕切り板および第1の仕切り板の長手方向へ移動可能である、集積回路チップ用トレー。

IPC (3件)：

B65D 85/86 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

B65D 85/38 J ,  G01R 31/26 Z ,  H01L 21/66 D ,  H01L 21/66 B