インナ-リ-ドボンディング装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-144720
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007043
出願日： 1993年06月16日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】【構成】フィルムキャリア12に形成されたインナ-リ-ド15a、15bとボンディングステ-ジ19上に供給されたICチップ7の電極をボンディングツ-ル28a、28bを用いて加圧し加熱することで接続するインナ-リ-ドボンディング装置であって、ICチップ7の種類に応じた高さを有する段差面19a〜19cが複数個形成され、各段差面19a〜19cに所定種類のICチップ7をそれぞれ保持するボンディングステ-ジ19を有するものである。【効果】複数種類のICチップを1本のフィルムキャリアに、このフィルムキャリアの巻き戻しや掛け直し等を行うことなく、ICチップの種類に応じた条件でボンディングできるので、不良品の発生を防止できるとともに、工数を低減し生産性を向上できるという効果がある。

請求項（抜粋）：

フィルムキャリアに形成されたインナ-リ-ドをICチップの電極にボンディングツ-ルを用いて接続するインナ-リ-ドボンディング装置において、上記ICチップの電極とフィルムキャリアのインナ-リ-ドとの距離を所定値に保つ距離制御手段を具備することを特徴とするインナ-リ-ドボンディング装置。

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