特許
J-GLOBAL ID：200903096074581750
半導体センサ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-142499
公開番号（公開出願番号）：特開平7-325105
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 梁折れ検知精度の向上を図ること。【構成】 シリコン基板14をエッチング等により加工して枠状の支持部12に梁部11を介して片持ち状に支持される重り部13を設ける。梁部11には重り部13の変位により加速度を検出するピエゾ抵抗15を形成する。シリコン基板14の上,下面側に梁部11及び重り部13の一部を経由して支持部12まで延長する損傷検知用の第1,第2の導体路18,21をそれぞれ設ける。第2の導体路21は導体部23及びコンタクトホール24を介してシリコン基板14の上面に導出する。
請求項（抜粋）：
支持部から梁部を介して連続形成される重り部を有するシリコン基板からなり、前記重り部の変位により外力を検出する半導体センサにおいて、前記梁部の上,下面側に前記梁部の損傷を検知する導体路を形成したことを特徴とする半導体センサ。
IPC (2件)：
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