特許
J-GLOBAL ID：200903096078220948
積層電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶原 康稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-253077
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097328
出願日： 1994年09月21日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：
【要約】【目的】 積層電子部品の小型化を図り、実装密度を向上させる。【構成】 側面電極34〜40の表面側の回り込み部34A〜40Aに対応するGNDパターン26の部分が除去されており、切除部26Cが設けられている。このため、チップ形成した後の側面電極の回り込み部34A〜40Aに対するGNDパターン26の位置関係は、図(B)に点線で示すようになり、回り込み部34A〜40AとGNDパターン26とが重ならなくなって、両者は対向しないようになる。これにより、両者の間に形成されるコンデンサ容量は非常に小さい値に抑えられて浮遊容量の影響が低減されるため、各層を薄型化して部品の小型化を達成できる。
請求項（抜粋）：
チップに内蔵された素子;この素子をシールドするために、チップの上下に設けられたGNDパターン;前記素子の外部引出しを行うためにチップ側面に形成された側面電極;を備え、この側面電極の形成時にチップの上下に生ずる回り込みに対応する部分を、前記GNDパターンから切除した積層電子部品。
FI (2件)：
H01L 23/12 Q
, H01L 23/12 E
