特許
J-GLOBAL ID:200903096080098440

感光性高分子金属錯体ドライフィルム、およびそれを用いた金属回路形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-215065
公開番号(公開出願番号):特開2003-029401
出願日: 2001年07月16日
公開日(公表日): 2003年01月29日
要約:
【要約】【課題】 高価な機器を使用することなく、基材の表面に金属膜や金属回路を高い密着強度で、容易に形成するための感光性高分子錯体およびそれを用いた金属回路形成法を提供する。【解決手段】 ポリイミド前駆体であるポリアミック酸溶液にパラジウム化合物を溶解・反応させた感光性高分子錯体溶液をベースフィルム(支持体)に塗布し、適度に乾燥して、感光性高分子錯体薄膜を形成し、その表面にカバーフィルム(保護フィルム)を被覆してドライフィルム膜とし、これを金属膜や金属回路を形成したい基材にカバーフィルムを剥離しながら圧着させて張り付け、ベースフィルムを剥離して基材上に前記感光性高分子錯体薄膜を形成し、該薄膜に水素供与体の存在下で紫外線照射することにより無電解メッキの下地核を形成し、無電解メッキや電解銅メッキにより金属回路を形成する。
請求項(抜粋):
少なくともベースフィルムと感光性高分子錯体薄膜とカバーフィルムとからなることを特徴とする感光性高分子錯体ドライフィルム。
IPC (5件):
G03F 7/004 512 ,  G03F 7/004 521 ,  C08J 5/18 CFG ,  H05K 3/18 ,  C08L 79:08
FI (5件):
G03F 7/004 512 ,  G03F 7/004 521 ,  C08J 5/18 CFG ,  H05K 3/18 B ,  C08L 79:08 Z
Fターム (26件):
2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025BH04 ,  2H025DA01 ,  4F071AA60 ,  4F071AC09 ,  4F071AE22 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA22 ,  5E343AA23 ,  5E343AA38 ,  5E343BB16 ,  5E343BB21 ,  5E343BB71 ,  5E343CC71 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343ER18 ,  5E343GG01

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