ポリ-フエニレンスルフイド樹脂含浸繊維シート

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-256762
公開番号（公開出願番号）：特開平5-098042
出願日： 1991年10月03日
公開日（公表日）： 1993年04月20日
要約：

【要約】【目的】耐熱性、熱寸法安定性、低吸湿率性、難燃性、高周波特性などの諸特性がバランスし、かつ平滑性、スルーホール加工性の優れた、特に回路基板(多層回路基板も含む)に用いて最適な耐熱基材を提供する。【構成】繊維シート(A)にポリ-フェニレンスルフィドを主成分とする樹脂組成物(B)が含浸されてなるシートであって、平均表面粗さ(Ra )を0.80以下とする。

請求項（抜粋）：

繊維シート(A)にポリ-フェニレンスルフィドを主成分とする樹脂組成物(B)が含浸されてなるシートであって、平均表面粗さ(Ra )が0.80μm以下であることを特徴とするポリ-フェニレンスルフィド樹脂含浸繊維シート。

IPC (4件)：

C08J 5/24 CEZ , C08J 5/08 , C08L 81/02 LRG , H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平3-124731
特開昭63-125531
特開昭55-082130

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