特許

J-GLOBAL ID：200903096088451700

半導体ソケット

発明者： 奥田 省二 ,  寅貝 直也
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 村上 博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-188438
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015237
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】 半導体ソケットから集積回路の着脱を迅速にすると共に、指先にかかる負担を軽減し、試験作業の効率を向上させる。【解決手段】 集積回路1を収納する収納体2Aと、この収納体2Aに対して集積回路1を固定する蓋体2Bとを備え、更に蓋体2Bに出っ張り部2Cを設け、この出っ張り部2Cを指で押すことにより蓋体2Bを押さえ付ける。

請求項（抜粋）：

集積回路を収納するための収納体と、この収納体の上に取り付けられ上記集積回路を固定するための蓋体とからなる半導体ソケットにおいて、上記蓋体に押圧用の出っ張りを設けたことを特徴とする半導体ソケット。

IPC (3件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32

FI (3件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A

Fターム (6件)：

2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG10 ,  2G003AH04 ,  5E024CA09 ,  5E024CA19