特許

J-GLOBAL ID：200903096089673880

ケミカルメカニカル平坦化方法

発明者： ジェイムズ ヴイ. ティエッツ ,  シジアン リー ,  マヌーチャ ビラング ,  ジョン エム. ホワイト ,  ローレンス エム. ローゼンバーグ ,  マーティ スケイルズ ,  ラミン エマミ
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-135036
公開番号（公開出願番号）：特開2000-354953
出願日： 2000年05月08日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】 固定砥粒パッドを好適に利用してケミカルメカニカルポリシングシステム中で基板をポリシングするシステムを提供する。【解決手段】 プラテンとその上に配置されたポリシング材ウェブとを一般的に含む基板ポリシング用半導体基板処理装置である。この装置の実施形態は、ポリシング材ウェブを収容する使い捨てカートリッジと、ウェブの付近に配置されウェブの未使用部分の汚れを防止するシールド部材と、プラテンに対してウェブを固定および解放する流体供給装置と、ウェブの横方向の動きを制御する装置と、ロールの単位高さあたりのポリシング材の走行をより直線的にする装置と、を含んでいる。

請求項（抜粋）：

カートリッジに収容されたポリシング材のソースからポリシング材の一部を給送するステップと、プラテン上に配置されたポリシング材の一部の上で基板をポリシングするステップと、を備える基板ポリシング方法。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 化学的機械研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-296443   出願人：ソニー株式会社