特許

J-GLOBAL ID：200903096090062142

半導体基板にテープを貼り付けるテープ貼り付け方法及び同装置

発明者： 加治屋 聡夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-329211
公開番号（公開出願番号）：特開2001-146357
出願日： 1999年11月19日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：

【要約】【課題】 均一に保護テープを押さえられ、テープ貼り付け不良・作業のやり直しが防止でき、基板面への押しつけ圧を一定にでき、バランス調整の手間を抑制でき、均等な押さえ圧でのテープ貼り付けにより、圧力集中やパターンへの影響等を防止した半導体基板へのテープ貼り付け方法及び同装置を提供する。【解決手段】 テープ貼り付けローラーにより半導体基板にテープを押し付けてテープを貼り付けるテープ貼り付け技術で、?@ローラー1は両端支持し、ローラーへの押し付け力付与手段の押し付け力(空気圧シリンダー)3は、自在継手2を介して該ローラーに伝達する。?A半導体基板は複数の領域に区画し、各区画に適正な押し付け面圧になるように制御する。

請求項（抜粋）：

ローラーにより半導体基板にテープを押し付けて半導体基板にテープを貼り付けるテープ貼り付け方法において、ローラー両端部を支持するホルダーの略中央部に自在継手を設け、前記ローラーを前記基板に押圧する際、前記ローラーの軸心と前記基板とが平行となるようにしたことを特徴とする半導体基板にテープを貼り付けるテープ貼り付け方法。

IPC (4件)：

B65H 35/07 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

B65H 35/07 K ,  H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/306 K

Fターム (13件)：

3F062AB04 ,  3F062BA08 ,  3F062BE02 ,  3F062FA06 ,  3F062FA25 ,  5F031CA02 ,  5F031LA15 ,  5F031MA37 ,  5F043CC06 ,  5F043CC20 ,  5F043DD30 ,  5F043EE40 ,  5F043GG10