特許
J-GLOBAL ID：200903096090375582
半導体モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-326965
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150776
出願日： 1998年11月17日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】半導体チップを複数個並列接続して使用する半導体モジュールにおいて、一つの半導体チップに故障が生じた場合においても、他の半導体チップに破壊が広がらず、継続動作を可能にする。【解決手段】複数個のパワー半導体チップを並設するとともに並列接続して使用する大電力半導体モジュールにおいて、それぞれパワーチップを実装し、並設された複数個の実装基板12と、各パワーチップのエミッタをモジュールのエミッタ端子Eに接続するために設けられたエミッタリードと、各パワーチップのゲートをモジュールのゲート端子Gに接続するために設けられたゲートリードと、各パワーチップのコレクタをモジュールのコレクタ端子Cに接続するために設けられ、過電流によってエミッタリード43よりも熔断し易いコレクタリード45とを具備する。
請求項（抜粋）：
実装基板と、前記実装基板に実装され、並列接続される半導体チップと、前記各半導体チップのエミッタをモジュールのエミッタ端子に接続するために設けられたエミッタリードと、前記各半導体チップのゲートをモジュールのゲート端子に接続するために設けられたゲートリードと、前記各半導体チップのコレクタをモジュールのコレクタ端子に接続するために設けられ、過電流によって前記エミッタリードよりも熔断し易いコレクタリードとを具備することを特徴とする半導体モジュール。
IPC (2件)：
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