特許

J-GLOBAL ID：200903096093237636

導電性微粒子

発明者： 吉川 修一 ,  佐藤 一也
出願人/特許権者： 奥野製薬工業株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-026392
公開番号（公開出願番号）：特開2001-220691
出願日： 2000年02月03日
公開日（公表日）： 2001年08月14日
要約：

【要約】【課題】導電性微粒子を介して半導体素子や基板の電極部を接合する方法における使用に適した導電性微粒子であって、高い信頼性を有する導電接合が可能であり、しかも環境に対する悪影響が少ない導電性微粒子を提供する。【解決手段】樹脂微粒子を基材とし、錫-銀合金めっき、錫-ビスマス合金めっき、錫-銅合金めっき及び錫-亜鉛合金めっきから選ばれた少なくとも一種の錫系合金めっき皮膜を最外層に形成してなる導電性微粒子。

請求項（抜粋）：

樹脂微粒子を基材とし、錫-銀合金めっき、錫-ビスマス合金めっき、錫-銅合金めっき及び錫-亜鉛合金めっきから選ばれた少なくとも一種の錫系合金めっき皮膜を最外層に形成してなる導電性微粒子。

IPC (5件)：

C23C 28/02 ,  C23C 18/40 ,  C23C 18/48 ,  C25D 5/56 ,  H01B 5/00

FI (5件)：

C23C 28/02 ,  C23C 18/40 ,  C23C 18/48 ,  C25D 5/56 A ,  H01B 5/00 C

Fターム (47件)：

4K022AA13 ,  4K022AA15 ,  4K022AA16 ,  4K022AA18 ,  4K022AA23 ,  4K022AA24 ,  4K022AA26 ,  4K022AA35 ,  4K022AA42 ,  4K022BA01 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA21 ,  4K022BA25 ,  4K022BA28 ,  4K022BA32 ,  4K022CA06 ,  4K022CA07 ,  4K022CA18 ,  4K022CA19 ,  4K022CA21 ,  4K022CA28 ,  4K022DA01 ,  4K022DB01 ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AA21 ,  4K024AB15 ,  4K024AB17 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC08 ,  4K024GA16 ,  4K044AA16 ,  4K044AB01 ,  4K044BA01 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA10 ,  4K044BB02 ,  4K044BC14 ,  4K044CA12 ,  4K044CA13 ,  4K044CA16 ,  4K044CA18 ,  5G307AA02 ,  5G307AA07