特許
J-GLOBAL ID：200903096096217814
ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-301991
公開番号（公開出願番号）：特開平11-045967
出願日： 1997年11月04日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、ヒートシンクに関し、詳しくは、主としてノートブックパソコン等の携帯用電子機器等で使用されているマイクロプロセッサ等の集積回路パッケージやハードデイスク装置からの熱を逃がすために使用されるヒートシンクに関するものである。【解決手段】 発熱部品からの熱を伝える伝熱部材と、該伝熱部材を保持する保持部と、少なくともブレードと駆動モータを有する冷却ファンが埋設される空間を有するヒートシンク本体とから構成され、前記空間の下に位置する前記伝熱部材の前記保持部が部分的に切除されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
発熱部品からの熱を伝える伝熱部材と、該伝熱部材を保持する保持部と、少なくともブレードと駆動モータを有する冷却ファンが埋設される空間を有するヒートシンク本体とから構成され、前記空間の下に位置する前記伝熱部材の前記保持部が切除されていることを特徴とするヒートシンク。
IPC (3件)：
H01L 23/467
, H01L 23/36
, H01L 23/427
H01L 23/46 C
, H01L 23/36 Z
, H01L 23/46 B
