特許
J-GLOBAL ID：200903096100145858
回路基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-266528
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122853
出願日： 1993年10月25日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 第1の配線パターンが一部露出するように絶縁パターンを形成するに際して、上記第1の配線パターンに悪影響を与えることなく、且つ形成される絶縁パターンの表面を十分に粗面化する簡易な方法を提供する。【構成】 絶縁基板上1に形成された配線パターン6上に感光性絶縁樹脂よりなる被覆層を形成した後、該被覆層の表面を化学的にエッチング処理して粗面化し、露光、現像して該配線パターン6の少なくとも一部を露出させる。【効果】 絶縁基板に形成された第1の配線パターン6上に絶縁パターンを形成し、該絶縁パターン上に更に他の層を積層する場合において、該絶縁パターンの表面の化学的な粗面化処理を感光性絶縁樹脂よりなる被覆層の現像による絶縁パターン形成前に実施することにより、第1の配線パターン6へのエッチングの悪影響を殆ど防止すると共に、極めて良好な粗面を形成することが可能である。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に形成された配線パターン上に感光性絶縁樹脂よりなる被覆層を形成した後、該被覆層を露光、現像して該配線パターンの少なくとも一部を露出させた絶縁パターンを有する回路基板を製造するに際し、上記被覆層の現像を行う前に該被覆層の表面を化学的にエッチング処理して粗面化することを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/28
, H05K 3/38
