特許
J-GLOBAL ID:200903096100413429

導電性樹脂ペースト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 勝成 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-110968
公開番号(公開出願番号):特開平6-302213
出願日: 1993年04月14日
公開日(公表日): 1994年10月28日
要約:
【要約】【目的】 セルギャップ2μm以下にでき、導通の安定性、耐湿、耐熱性を有し、連続印刷性、長期保存性を有するLCD用導電性樹脂ペーストを提供する。【構成】 エポキシ樹脂、フエノール樹脂、エポキシ樹脂とイミド樹脂との混合物のうちの少なくとも1種からなる熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化促進剤とからなる樹脂混合物と、低級一塩基酸と低級第一又は第二アルコールとのエステルとグリシジルエーテルとからなる溶剤と、粒径が1.5μm以下の単分散微粒子銀粉末とからなり、溶剤はエステル100重量部に対してグリシジルエーテル5〜50重量部の割合、樹脂混合物100重量部に対して溶剤40〜140重量部の割合、樹脂混合物と溶剤との合計100重量部に対して前記の銀粉末150〜560重量部の割合になる導電性樹脂ペースト。
請求項(抜粋):
エポキシ樹脂、フエノール樹脂、エポキシ樹脂とイミド樹脂との混合物のうちの少なくとも1種からなる熱硬化性樹脂と硬化剤と硬化促進剤とからなる樹脂混合物と、低級一塩基酸と低級第一又は第二アルコールとのエステルとグリシジルエーテルとからなる溶剤と、粒径が1.5μm以下の単分散微粒子銀粉末とからなり、溶剤はエステル100重量部に対してグリシジルエーテル5〜50重量部の割合、樹脂混合物100重量部に対して溶剤40〜140重量部の割合、樹脂混合物と溶剤との合計100重量部に対して前記の銀粉末150〜560重量部の割合になる導電性樹脂ペースト。
IPC (4件):
H01B 1/22 ,  C09J 9/02 JAR ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/09
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平3-083736
  • 特開平4-218524

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