特許
J-GLOBAL ID:200903096104407687

レーザ溶接方法、レーザ溶接装置及びレーザ溶接用ガスシールド装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉村 暁秀 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-138438
公開番号(公開出願番号):特開2001-321976
出願日: 2000年05月11日
公開日(公表日): 2001年11月20日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 レーザビームの位置合わせ、移動を高精度に行う。被溶接材の溶接部に酸化膜が生成したりガスを巻き込むことを抑制する。【解決手段】 レーザ溶接ヘッド23の集束レーザ照射口26に、被溶接材に向かうイナートガスノズル26を同軸状に設ける。このイナートガスノズル26の外周側に、1個以上のシールドガスノズル27を設ける。半導体レーザと、バンドパスフィルタと、撮像手段と、画像処理手段とを有するレーザ溶接ヘッドの位置姿勢制御装置を設ける。
請求項(抜粋):
レーザ発振器より出力した溶接用レーザ光を集束させる集束光学系手段と、この集束光学系手段よりも被溶接材側に位置させた集束レーザ光照射口とを有するレーザ溶接ヘッドをそなえるレーザ溶接装置において、この集束レーザ照射口に、被溶接材に向かうイナートガスノズルを同軸状に設けるとともに、このイナートガスノズルの外周側に、溶接部に向け加圧シールドガスを筒状に吹き付ける1個以上のシールドガスノズルを設け、かつ、被溶接材表面にライン状に測定用レーザ光を所定の角度で投射する少なくとも2個の半導体レーザと、この測定用レーザ光の波長のみを透過するバンドパスフィルタと、このバンドパスフィルタを通してこの測定用レーザ光を撮影する撮像手段と、この撮像装置が撮影した前記測定用レーザ光の状態から溶接面の状態を決定する画像処理手段とを有するレーザ溶接ヘッドの位置姿勢制御装置を設けたことを特徴とするレーザ溶接装置。
IPC (4件):
B23K 26/04 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/14
FI (4件):
B23K 26/04 Z ,  B23K 26/02 C ,  B23K 26/06 A ,  B23K 26/14 Z
Fターム (7件):
4E068CA09 ,  4E068CC02 ,  4E068CD15 ,  4E068CG02 ,  4E068CH03 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ01
引用特許:
出願人引用 (8件)
  • レーザ加工装置の出射端ノズル
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-152629   出願人:川崎重工業株式会社
  • 特開昭57-130791
  • 接合線検出装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-201526   出願人:株式会社日平トヤマ
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審査官引用 (12件)
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