特許
J-GLOBAL ID:200903096107387547

射出成形機の型締装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 竹本 松司 ,  杉山 秀雄 ,  湯田 浩一 ,  魚住 高博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-080676
公開番号(公開出願番号):特開2007-253458
出願日: 2006年03月23日
公開日(公表日): 2007年10月04日
要約:
【課題】型締力による金型取付盤たわみに起因する金型合わせ面内の型締圧力が均一となるように補正した金型も、補正されていない金型も使用可能とした型締装置を得る。【解決手段】金型5a,5bを取り付けた金型取付盤1,2の中央部に型締力を伝達する型締力伝達部材7,8を備える射出成形機の型締装置である。金型取付盤1,2と型締力伝達部材の周辺部の離間部分に着脱自在の当接部材10を設ける。当接部材10を、離間部分から離脱させ、金型取付盤1,2又は型締力伝達部材7,8と当接しない状態にすれば、型締力による型締力伝達部材7,8金型取付盤1,2には伝わらない。当接する状態にすればたわみは伝わる。これにより、金型取付盤のたわみに起因する金型合わせ面内の型締圧力不均一により発生する成形品の精度不具合を防止するように補正した金型も、補正されていない金型も使用可能となる。どちらの金型でも所望の成形品精度が得られる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
型締力を金型取付盤の中央部に伝達する型締力伝達部材を備え、金型取付盤の周辺部と型締力伝達部材の周辺部が離間している射出成形機の型締装置において、金型取付盤の周辺部と型締力伝達部材の周辺部との離間部分に接続、非接続自在の接続部材を有し、この接続部材の一方には、金型取付盤の周辺部と接続する部位を備え、他方には、型締力伝達部材の周辺部と接続する部位を備える射出成形機の型締装置。
IPC (3件):
B29C 45/66 ,  B29C 45/76 ,  B22D 17/26
FI (3件):
B29C45/66 ,  B29C45/76 ,  B22D17/26 Z
Fターム (36件):
4F202AM22 ,  4F202AM24 ,  4F202AM32 ,  4F202AP11 ,  4F202AR12 ,  4F202AR20 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CL06 ,  4F202CL09 ,  4F202CL32 ,  4F202CL38 ,  4F202CL40 ,  4F202CL44 ,  4F202CL49 ,  4F206AM22 ,  4F206AM24 ,  4F206AM32 ,  4F206AP11 ,  4F206AR12 ,  4F206AR20 ,  4F206JA07 ,  4F206JL01 ,  4F206JM02 ,  4F206JN33 ,  4F206JN34 ,  4F206JN36 ,  4F206JP05 ,  4F206JP13 ,  4F206JP14 ,  4F206JP15 ,  4F206JP18 ,  4F206JQ02 ,  4F206JQ83 ,  4F206JQ90 ,  4F206JT37
引用特許:
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (8件)
  • 特開平4-090323
  • 射出成形機の型締機構
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-085896   出願人:ファナック株式会社
  • 半導体モールド装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-282191   出願人:株式会社東芝
全件表示

前のページに戻る