特許

J-GLOBAL ID：200903096119892034

プラスチックス基板

発明者： 市川 林次郎 ,  平野 昌由 ,  木村 悟
出願人/特許権者： 藤森工業株式会社
代理人 (1件)： 大石 征郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-093652
公開番号（公開出願番号）：特開平9-254332
出願日： 1996年03月23日
公開日（公表日）： 1997年09月30日
要約：

【要約】【課題】 プラスチックス基板の透明電極形成面(A面)とは反対側の面(B面)の表面構造に特別の工夫を加えることにより、そのB面にマスキングフィルムを被覆しなくても、ロール・ツウ・ロール方式で円滑に取り扱うことのできるプラスチックス基板を提供することを目的とする【解決手段】 プラスチックス基板(1) のA面側の外層は硬化型樹脂硬化物層(11)で構成され、B面側の外層は硬化型樹脂硬化物層(12)で構成され、これら両外層で挟まれた内部側には少なくとも1層の耐透気性層(13)が存在し、さらに、A面側の硬化型樹脂硬化物層(11)の表面は平滑に形成され、かつ、B面側の硬化型樹脂硬化物層(12)の表面は微細でラウンドな凹凸面に形成される。硬化型樹脂硬化物層(11), (12)の少なくとも一方の外側に、SiOx( 1.2<x<2)層(11'), (12')を形成することも好ましい。

請求項（抜粋）：

プラスチックス基板(1) のうち透明電極を形成する側の面をA面、その反対側の面をB面と名付けるとき、該基板(1) のA面側の外層は硬化型樹脂硬化物層(11)で構成され、B面側の外層は硬化型樹脂硬化物層(12)で構成され、これら両外層で挟まれた内部側には少なくとも1層の耐透気性層(13)が存在し、さらに、A面側の硬化型樹脂硬化物層(11)の表面は平滑に形成され、かつ、B面側の硬化型樹脂硬化物層(12)の表面は微細でラウンドな凹凸面に形成されていることを特徴とするプラスチックス基板。

IPC (6件)：

B32B 27/08 ,  B32B 7/02 103 ,  B32B 9/00 ,  C23C 14/10 ,  C23C 14/20 ,  G02F 1/1333 500

FI (6件)：

B32B 27/08 ,  B32B 7/02 103 ,  B32B 9/00 A ,  C23C 14/10 ,  C23C 14/20 A ,  G02F 1/1333 500

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電極基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-350269   出願人：藤森工業株式会社
• セパレータもしくは包装用材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-275476   出願人：日東電工株式会社
• 二軸配向ポリエステルフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-139447   出願人：東レ株式会社
• 積層ポリエステルフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-333249   出願人：ダイアホイルヘキスト株式会社