特許
J-GLOBAL ID:200903096125255011

電気二重層コンデンサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 滝本 智之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-089145
公開番号(公開出願番号):特開平10-284353
出願日: 1997年04月08日
公開日(公表日): 1998年10月23日
要約:
【要約】【課題】 内部への水の透過量を大幅に減少させることができて耐電圧を大幅に向上させることができるとともに、従来よりも封口部分の厚みを薄くすることができて低背化が図れる電気二重層コンデンサを提供することを目的とするものである。【解決手段】 有底ケース13に設けた支持部19により、弾性絶縁部材18を介して一対の筒状弾性絶縁部材15,16より水の内部透過が少なく高硬度で熱変形の小さい材料からなる封口板17を支持し、この支持状態で有底ケース13の開口部にカーリング加工を施すことにより、封口板17と有底ケース13間の弾性絶縁部材18を変形させて有底ケース13の開口部内面に弾性絶縁部材18を密着させるようにしたものである。
請求項(抜粋):
金属箔もくしは導電性高分子からなる集電体上に活性炭と結着剤と導電剤の混合物を設けた一対の分極性電極にリード線をそれぞれ接続し、かつこの一対の分極性電極をその間にセパレータを介在させて巻回することにより構成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子に含浸される電解液と、前記コンデンサ素子を収納する有底ケースと、この有底ケースの開口部を封口する封口部材とを備え、前記封口部材を一対の分極性電極に接続されるリード線が貫通する貫通孔を備えた一対の筒状の筒状弾性絶縁部材と、この一対の筒状弾性絶縁部材が圧入される筒状の貫通孔を備えかつ前記筒状弾性絶縁部材より水の内部透過が少なく高硬度で熱変形の小さい材料からなる封口板と、この封口板と前記有底ケースの間に介在される弾性絶縁部材とで構成し、前記有底ケースには前記弾性絶縁部材を介して封口板を支持する支持部を設け、この支持部により前記封口板を支持した状態で前記有底ケースの開口部にカーリング加工を施すことにより前記封口板と前記有底ケース間の弾性絶縁部材を変形させて有底ケースの開口部内面に弾性絶縁部材を密着させるようにした電気二重層コンデンサ。

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