特許

J-GLOBAL ID：200903096127078400

プリント回路の製造方法

発明者： 馬場 補
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-234493
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075286
出願日： 1991年09月13日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】【目的】 電気部品を自動機で高密度実装し、リフローはんだでプリント基板にはんだ付けするプリント回路において、プリント基板上のシールドケースをリフローはんだにより、はんだ付けすることを目的とする。【構成】 通風孔6a,6bおよび6cおよびリフローはんだ付け対応の足7を有するシールドケース6をIC5などの電子部品を配置したプリント基板1に配設し、実装コンベアー8上でリフロー炉からの熱風10により熱して、電子部品と同時にシールドケース6のはんだ付けができる。

請求項（抜粋）：

電気部品と、前記電気部品で構成する電気回路をシールドする通風性を有するシールドケースとをプリント基板にはんだ付けしたプリント回路であって、前記電気部品と前記シールドケースを同時に前記プリント基板上にリフローはんだではんだ付けするプリント回路の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-072591
  
• 特開平1-078000
  
• 特開昭60-154600