特許

J-GLOBAL ID：200903096132725384

発光ダイオード及びその製造方法

発明者： 村野 由夫
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子
代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-241460
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060240
出願日： 2001年08月08日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】 大電流を流した場合でも放熱することによりLEDの発熱を防いで高輝度発光を実現する。【解決手段】 略直方体形状の外形をしたSMD型LED10であり、高熱伝導金属材料である銅又は銅合金等の金属板より成る第一の金属板1には平行二段曲げ加工が施されており、同材料より成る第二の金属板2は平坦である。耐熱性絶縁部材3が第一の金属板1と第二の金属板2とを耐熱性固着部材で固着している。発光素子であるLED素子4は第一の金属板1上にダイボンディングされて第二の金属板2とワイヤボンディングにより接続されている。両金属板1、2の底面側は外部に露出して外部接続電極を成している。5は透光性エポキシ樹脂等より成る封止樹脂であり、LED素子4を封止している。

請求項（抜粋）：

外部接続電極を有する基板上に発光素子を接合して樹脂封止した発光ダイオードにおいて、前記基板を一方は平行二段に曲げた第一の金属板、他方は平担である第二の金属板である一対の金属板で構成すると共に、該一対の金属板を互いの一部が厚み方向で隙間を有して重なるように配設し、前記第一の金属板には発光素子を接合して該発光素子から前記第二の金属板へ配線接続し、前記一対の金属板の上面全体を覆うように樹脂封止すると共に、前記一対の金属板の底面は外部接続電極として樹脂外部へ露出させてあることを特徴とする発光ダイオード。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/48

FI (3件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 23/48 Y ,  H01L 23/36 C

Fターム (15件)：

5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BC06 ,  5F036BD01 ,  5F036BE01 ,  5F041AA04 ,  5F041AA33 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA35 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041DB03 ,  5F041FF01 ,  5F041FF14