特許

J-GLOBAL ID：200903096141930063

RFIDを利用した実装管理システム

発明者： 鈴木 俊輔 ,  小林 由明
出願人/特許権者： 株式会社藤田電機製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-146679
公開番号（公開出願番号）：特開2005-327998
出願日： 2004年05月17日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：

【課題】電子部品実装工程の管理は、今だ複数の作業員の熟練度に依存するところが多く、製造コスト高の要因となっていた。また一度誤装着が発生すると、その修復代価は莫大なものとなる。このため電子部品の誤実装を防ぐ確実な方法としての実装管理システムを提供する。【解決手段】電子機器に使用される電子部品実装基板の製造工程、電子部品実装工程における該電子部品および必要機材の管理を行なうにあたって、従来からあるバーコードで行なわれていた管理システムを包括した形で、電磁結合または電磁誘導を利用してアンテナ間でデータ交信を行なうRFID(Radio Frequency-Identification)システムを用いることで、電子部品実装機に電子部品および必要機材を取り付けるまでの前準備や機材/部品などの運用状態管理を簡単かつ確実に実現することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子機器に使用される電子部品実装基板の製造工程および電子部品実装工程において電磁結合または電磁誘導(以下電磁結合方式)を利用してアンテナ間でデータ交信を行なうRFIDシステムで使用されるRFIDタグ実装に必要な機材または、部品倉庫、部品棚、部品台車、基板ラックなどに取り付け、電子部品に貼付されている、バーコード情報と並行して用いることでホストコンピュータ上にあるデータベースから得られた実装作業に必要な部品情報または、実装プログラムに基づき、必要な機材または部品の速やかかつ確実に装着または運用管理を実現するRFIDシステム。

IPC (1件)：

H05K13/04

FI (1件)：

H05K13/04 Z

Fターム (3件)：

5E313AA15 ,  5E313DD32 ,  5E313FG01