特許
J-GLOBAL ID：200903096142021474
半導体封止用エポキシ樹脂改質剤および樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-087964
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109935
出願日： 1992年03月11日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【目的】 半導体封止用エポキシ樹脂の改質剤成分として用いることにより、熱応力を低減する効果や、成形性、耐湿性が優れ、かつ金属との接着性にすぐれた半導体封止用樹脂改質剤を得ること。【構成】 1,2-ポリブタジエングリコ-ルのグリシジルエ-テルまたは1,2-ポリブタジエングリコ-ルのグリシジルエ-テルとフェノ-ル系化合物のホルムアルデヒド縮合物との反応物からなり、該グリシジルエーテル中の塩素含量が、0.1重量%以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂改質剤。
請求項（抜粋）：
1,2-ポリブタジエングリコールのグリシジルエーテル(I)、または(I)とフェノール系化合物のホルムアルデヒド縮合物(II)との反応物からなり、(I)中の塩素含量が、0.1重量%以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂改質剤。
IPC (5件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/04 NHH
, C08G 59/14 NHB
, C08L 63/00 NJW
