特許

J-GLOBAL ID：200903096143876341

チップ型電子部品

発明者： 河田 都美 ,  森本 正士 ,  鹿間 隆
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-031921
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232006
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】 印加電圧の変化に対する応答遅れが小さく、かつ静電容量の小さなサージ対策用のチップ型電子部品を提供する。【解決手段】 コンデンサ1とSiCバリスタ5を一体化させて素子本体9を形成し、さらにその両端面に形成された外部電極10によりコンデンサ1とSiCバリスタ5とを並列に接続する。ここで、SiCバリスタ材料としては、比誘電率が10〜30のものを用い、バリスタとコンデンサの合成容量が100pF以下となるようにする。

請求項（抜粋）：

バリスタとコンデンサを並列接続し一体化したチップ型電子部品において、前記バリスタを構成するバリスタ材料が、SiCを主成分とする低誘電率材料からなることを特徴とするチップ型電子部品。

IPC (3件)：

H01C 7/10 ,  H01G 4/12 346 ,  H01G 4/40

FI (3件)：

H01C 7/10 ,  H01G 4/12 346 ,  H01G 4/40 304 A

Fターム (34件)：

5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH03 ,  5E001AJ03 ,  5E034CA07 ,  5E034CB01 ,  5E034CC14 ,  5E034DA02 ,  5E034DA07 ,  5E034DC01 ,  5E034DD04 ,  5E034DE07 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB10 ,  5E082BC10 ,  5E082DD04 ,  5E082EE04 ,  5E082EE05 ,  5E082EE11 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082EE37 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082GG10 ,  5E082HH43 ,  5E082PP01