特許

J-GLOBAL ID：200903096154360339

半導体用導電性樹脂ペースト

発明者： 今井 勉 ,  水野 増雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-235747
公開番号（公開出願番号）：特開平6-084974
出願日： 1992年09月03日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【構成】 特定のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、特定のフェノール樹脂硬化剤および銀粉を必須成分とする半導体用導電性樹脂ペースト。【効果】 ディスペンス時の作業性が良好で、ボイドの発生がなく、硬化物の弾性率が低く、機械強度が強く、金属フレーム等の基板へのIC等の半導体素子の接着に用いる事が出来る。特に銅フレームへの大型チップの接着に適しており、従来になかった応力緩和性に優れている。

請求項（抜粋）：

(A)下記式(1)で示されるフェノールノボラック型エポキシ樹脂、(B)下記式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤および(C)銀粉を必須成分とすることを特徴とする半導体用導電性樹脂ペースト。【化1】(n=0の量がA、n=1の量がBで、A/Bが2以上)【化2】(n=0の量がC、n=1の量がDで、C/Dが2以上)

IPC (8件)：

H01L 21/52 ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/08 ,  C08L 63/00 NKU ,  C09J163/00 JFM ,  C09J163/00 JFN ,  H01B 1/22